公司表示，上述主要会计数据及财务指标的变化主要由于，报告期内，公司营业收入下降，是受智能电表领域主要客户项目周期调整及行业整体去库存影响，该领域相关芯片出货量与销售单价同比下滑。尽管公司物联网及相关芯片实现了大幅增长，但未能完全抵消智能电表业务的下行影响，导致整体营业收入及综合毛利率较上年同期出现明显下降。
保持高强度研发投入
2025年，公司研发投入持续保持高强度，研发投入达18,588.72万元，同比增长2.51%，持续保持行业领先的研发强度。电能计量芯片方面，针对国网新企标要求，公司完成了支持基波无功计量的单相计量芯片的升级迭代，目前已完成流片。带端子测温功能的单相计量芯片已在海外市场取得应用突破，进入小批量生产阶段。智能电表MCU芯片方面，报告期内，公司有序推进智能电表MCU产品线的技术迭代升级。目前在研的新一代高算力安全AIMCU芯片，集成高性能32位内核与NPU，配备1MBFlash及1MBRAM，主频可达200MHz以上，并具备安全加密功能。该产品基于40nm工艺平台开发，符合车规级应用标准，将显著提升智能表计的数据处理能力与安全性，适用于未来电表的端侧AI应用场景。此外，基于RISC-V架构的芯片已进入客户送样阶段，产品算力与内存资源较上一代大幅提升，重点面向海外高端表计市场。三相SoC芯片迎来重大升级，算力、存储资源及计量精度均得到显著提升，同时新增支持SARADC、CAN总线等功能接口，可广泛应用于用电、配网及新能源等领域，目前已进入小批量生产阶段。
载波通信芯片方面，报告期内，公司第二代HDC（高速双模）芯片和G3-PLC双模芯片已完成流片，进入送样检测和客户推广阶段。BMS芯片方面，报告期内，BMS芯片研发取得重要突破，HT3310X电量计芯片进一步优化SOC算法，提供精准的剩余电量、剩余时间计算，已在2025年顺利量产，并已在电动二轮车、手机换电业务中实现批量订单。HT32F208系列芯片在原有基础上进行了功能优化和技术更新，主要应用于吸尘器、洗地机等清洁电器、电动工具、户外电源和充电宝等产品电池的计量和管理，并已于2025年第三季度开始导入清洁电器市场的主要客户产品中，小批送样中，2026年将全面批量量产。报告期内，公司成功申报了上海汽车芯片产业联盟的车规EBS传感器芯片的揭榜挂帅项目，并获得政府专项资金批复。
重视技术创新斩获众多研究成果
报告期内，公司申请专利14项，其中发明专利10项；获得授权专利10项，全部为发明专利。截至2025年12月31日，公司拥有授权专利109项（其中发明专利90项、实用新型专利19项），软件著作权21项，集成电路布图设计专有权68项。
展望2026年，公司将重点围绕几方面开展工作：一是聚焦新型电力系统技术攻关，巩固核心技术自主领先优势；二是加速新品规模化落地，深度服务“双碳”与新型电力系统市场；三是构建全场景营销体系，强化品牌与国南网生态深度协同；四是推进精益化数字化运营，全面降本增效保障高质量发展；五是完善人才梯队建设，为企业战略落地提供组织保障。
同时，公司提出2025年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币3元（含税）。（高毅）
