4月28日，深圳创智芯联科技股份有限公司（下称 “创智芯联”）向港交所递交主板上市申请，联席保荐人为海通国际、建银国际。作为国内湿制程镀层材料龙头，公司业绩高速增长，但招股书同时披露经营现金流转负、毛利率波动、客户与供应链集中、技术迭代及股权高度集中等多重风险。公开信息显示，创智芯联此前计划在A股上市，2023年12月启动A股IPO上市辅导，2025年5月撤回上市辅导。

　　招股书显示，创智芯联专注半导体与 PCB 领域金属化互连镀层材料及工艺服务，近三年业绩实现跨越式增长：2023-2025 年营收分别为3.12 亿元、4.10 亿元、6.36 亿元，年复合增长率达 45.7%；同期净利润分别为1942 万元、5271 万元、7321 万元，两年内增长近三倍；毛利由 1.10 亿元增至 2.46 亿元，整体毛利率维持在 35%-43% 区间。

　　业务结构上，镀层材料为核心收入来源，2025 年收入 4.56 亿元，占比 71.8%；镀层服务业务快速崛起，收入由 2023 年 3673 万元增至 2025 年 1.80 亿元，占比提升至 28.2%，三年复合增速高达 121%。

　　行业地位方面，按 2024 年收入计，公司位列中国湿制程镀层材料市场第六、国内厂商第一，在 ENIG/ENEPIG、晶圆级 TSV 电镀铜、无氰电镀金等关键领域跻身国内前列，客户覆盖国内九成头部 PCB 企业及多家功率半导体龙头。

　　高速增长背后，公司财务与经营层面也存在隐忧：一是经营现金流由正转负：2025 年经营活动现金流净额为 -4210 万元 ，对外部融资依赖度上升；二是现金转换周期偏长：2025 年现金转换周期达223 天，应收账款周转天数 158 天、存货周转天数 100 天，资金周转效率承压；三是半导体业务毛利率下滑：半导体电镀材料毛利率由 2023 年 76.8% 降至 2025 年 32.0%，降幅显著，或受市场竞争与成本上涨影响；四是原材料价格波动风险：核心原材料为金、钯、镍等贵金属，价格波动直接影响成本，公司议价能力受限。

　　招股书显示，公司供应商集中度较高且逐年上升，前五大供应商采购额占比从2023年的63.2%升至2025年的71.2%，主要采购硫酸镍、硫酸钯、黄金等贵金属原材料。其中最大供应商采购占比达18.8%，原材料价格波动及供应稳定性对公司成本控制构成重大挑战。