《科创板日报》5月3日讯（记者吴旭光）AI浪潮中基础建设需求旺盛，印制电路板（PCB）行业被推向前所未有的风口。

　　2026年一季报显示，A股科创板PCB板块普遍迎来业绩高增长：据财联社星矿数据统计，17家PCB科创板公司营收总额突破128.88亿元，净利润超16.46亿元。其中，12家企业营收、净利润实现双增长，约占披露财报企业总数的71%。

　　值得一提的是，迅捷兴、生益电子、嘉元科技、南亚新材、埃科光电、华丰科技在内的6家公司营收增幅超50%；新锐股份、欧科亿、芯碁微装三家公司一季度营收均实现翻倍增长，领跑赛道。

　　尽管AI行业发展热度持续高涨，PCB行业已然掀起高端产能的大规模扩产潮，一众头部企业纷纷砸下数十亿资金，密集落地高端产能项目。市场随之产生普遍担忧：待到2026年之后新增产能集中投产释放，倘若AI相关终端需求增速不及预期、无法维持高增长态势，PCB行业会不会就此告别量价齐升的景气阶段，转而陷入激烈的低价内卷竞争格局？

　　▍高端产品为盈利增速“胜负手”

　　纵观全局，近期，PCB行业整体景气度持续走高。

　　PCB产业链公司在本轮AI浪潮中经营业绩表现亮眼。南亚新材、嘉元科技、新锐股份、生益电子4家企业今年一季度营收超10亿元。

　　具体来看，2026年一季度，南亚新材实现营业收入24.11亿元，同比增长52.62%；归母净利润4.45亿元，同比增长122.16%。同期，嘉元科技实现营业收入34.45亿元，同比增长73.94%；归母净利润1.21亿元，同比增长392.77%；扣非净利润1.09亿元，同比增长1208.18%，该公司单季盈利是其去年全年盈利的2倍多。

　　更令人瞩目的是一些“增速黑马”。2026年一季度，欧科亿营收同比飙升113.49%，净利润增幅高达2560.71%。同期，新锐股份、芯碁微装以111.57%、112.48%的营收增速和576.15%、108.98%的净利润增速位居板块前列。

　　PCB产品可细分为刚性板、柔性板、金属基板、HDI板和封装基板等品类。

　　其中HDI板和封装基板等属于高端PCB产品，在高端消费电子、服务器和芯片等领域得到广泛应用。此轮行业高增长的核心引擎，得益于AI服务器需求的井喷。

　　与传统服务器相比，AI服务器（尤其是GPU服务器）对PCB提出了极高要求，所需的高阶HDI与消费电子、普通汽车电子所需的HDI存在显著的技术代差。

　　由于各家企业高端产品营收占比与产品结构差异较大，PCB板块内部盈利增速分化显著，业绩差距主要源于上市公司产品结构、产能规模以及高端产品的布局节奏，精准卡位高端PCB市场需求的企业，业绩增速更为突出。

　　2026年一季度，净利润同比增长超100%的PCB概念股多达9只。其中，欧科亿以2560.71%的增速“一骑绝尘”，南亚新材、新锐股份、嘉元科技的增速则分别达610.8%、576.15%和392.8%。

　　从研发投入水平看，2026年一季度，华丰科技、南亚新材、新锐股份和芯碁微装研发投入同比增速分别为78.8%、66.1%、58.5%和56.44%，位于第一梯队；同期，东威科技、方邦股份等对应增速超40%，均高于8.7%的行业平均水平。

　　举例来看，2026年第一季度，华丰科技实现营业收入6.33亿元，同比增长56.15%；归母净利润1.05亿元，同比增长230.43%；归母扣非净利润9749.9万元，同比增长322.95%；基本每股收益0.23元/股，同比增长228.57%，多项核心指标均实现高速增长。研发创新方面，华丰科技一季度研发投入合计4745.53万元，聚焦高速传输与系统集成两大核心方向持续加码。

　　PCB头部企业生益电子第一季度研发投入金额为1.26亿元，同比增幅为38.4%。生益电子此前发布的2025年年报显示，2025年实现营业收入94.94亿元，同比增长102.57%；归属于上市公司股东的净利润为14.73亿元，同比增长343.76%。2025年，该公司加速落地AI服务器、OAM、UBB等高端产品产能布局并实现大规模量产，AI算力相关产品营收同比增长242%。

　　华金证券表示，下游需求回暖带动上游原材料价格上涨，看好AIPCB产业链发展；通用人工智能将成为未来十年重要技术驱动力，推动算力大幅增长，进而带动半导体全产业链周期向上。

　　爱建证券表示，AI数据中心光模块需求增长推动InP外延扩产，带动MOCVD设备需求上升，产业链景气度向上游传导，PCB设备、半导体设备及相关制造环节将受益。

　　▍AI算力催生高端PCB产能扩张

　　面对激增的市场订单，龙头厂商加速扩充高端产能、新晋企业纷纷入局高端赛道，全行业普遍倾斜资源布局AI专用PCB产品。本轮扩产热潮，也让市场担忧行业未来竞争加剧、整体盈利能力下滑。

　　《科创板日报》记者梳理企业公告及公开资料发现，头部PCB厂商均已启动高阶产品产能扩充计划。2025年11月17日，生益电子发布定增预案，拟募资25亿元布局AI算力核心产能，筑牢中高端市场竞争壁垒。

　　此次募资主要投向两大项目：东莞人工智能计算HDI生产基地总投资20.32亿元，拟投入募资10亿元，建成后年产16.72万平方米高阶HDI板；吉安智能制造高多层算力电路板项目总投资19.37亿元，拟投入募资11亿元，达产后年产70万平方米高多层板。两大项目精准匹配AI服务器与数据中心硬件需求，补齐企业高端产能短板。

　　今年3月，新锐股份拟并购标的慧联电子表示，为快速响应市场对高端PCB钻针的迫切需求，慧联电子正加速推进产能布局。目前，河南新乡、厦门两大基地厂房建设有序推进，烧结炉、磨床、涂层设备等自制设备及产线安装调试工作稳步开展，部分产线已进入试产阶段。

　　据悉，该公司计划今年年底实现PCB钻针2000万支/月的产能，2027年提升至5000万支/月，2028年产能达到1亿支/月。

　　南亚新材今年4月2日晚间公告称，公司2025年度定增申请已获得上海证券交易所受理，本次拟募资不超过9亿元，主要用于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产能建设。据公告，该项目建设期24个月，建成后可形成年产720万张高阶高频高速覆铜板与1600万米粘结片的产能。

　　华丰科技所从事的高速连接器属于PCB的下游配套产品。针对当前行业扩产潮，今年4月15日，华丰科技在机构调研中表示，伴随AI算力需求增长、市场规模扩容，行业入局者或将持续增加。但高速线模组技术壁垒较高，产品性能直接决定服务器核心运作表现，行业可靠性标准严苛，下游客户对供应商准入审核审慎严苛，厂商需经过长期产品测试与资质验证，方可进入供应链体系。

　　本轮PCB扩产潮由AI需求爆发驱动，需求变化或将成为未来PCB行业竞争格局演变的核心变量。

　　有券商电信行业分析师向《科创板日报》记者分析表示，倘若AI云服务、大模型训练等终端需求增速放缓，当前规划的大量高端PCB产能，将在2026至2027年集中投产释放。届时行业供需格局或将逆转，引发行业价格内卷，持续压缩企业盈利空间。PCB属于重资产行业，固定成本居高不下，产能利用率是企业盈利核心，一旦利用率下滑，企业利润将遭受直接冲击。全行业大规模扩产，源于市场对AI算力长期高增的乐观预期，尽管当前AI算力需求增长迅猛，但高景气增速无法长期持续。

　　上述电信行业分析师进一步表示，AI基础设施建设并非线性无限增长，会受到能源供给、行业生态应用落地速度等多重因素制约。同时，未来两三年，高端PCB行业发展逻辑将从规模放量的增量竞争，转向技术品质升级的存量竞争。后续行业竞争核心，将聚焦于技术迭代能力、客户粘性以及综合配套服务水平。