据知名分析师郭明錤透露，英特尔的EMIB-T先进封装后段良率已提升至90%以上，在技术验证方面，这是一个非常积极且合理的指标，或推动谷歌在2027年下半年推出的TPU v8e（Humufish）中采用EMIB封装。
EMIB-T和EMIB均是由英特尔推出的先进封装技术，前者在硅桥中引入硅通孔（TSV），实现垂直互连，信号和电源可直接通过TSV从封装底部传输到芯片，专为高性能计算、AI加速器、数据中心芯片等对带宽、功耗和可靠性要求极高的场景设计。后者则适用于一般异构集成，如CPU与GPU、CPU与HBM的互连。
据Wired报道，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中包括亚马逊和谷歌。报道援引一位英特尔前员工的话称，与台积电的封装方法（CoWoS）相比，英特尔的EMIB和EMIB-T封装方法旨在提高能效并节省成本。
英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，封装可能会在未来十年改变人工智能革命。英特尔已在其位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂做好了EMIB-T的量产准备。
尽管如此，郭明錤指出，英特尔目前将FCBGA设定为衡量EMIB生产良率的基准。而业界FCBGA的生产良率普遍在98%或更高。
郭明錤强调，从良率的角度来看，从90%提升至98%比从项目启动提升到90%更具挑战性。此外，考虑到谷歌TPU规格尚未最终确定，技术验证良率和最终产品量产良率之间并不能划等号。因此，虽然对英特尔先进封装技术的长期发展持乐观态度，但在中短期内，仍将谨慎关注英特尔如何应对这些挑战。
令良率达到98%之所以重要，是因为谷歌的成本控制态度已经发生明确转变。近日，谷歌询问台积电，如若自行流片Humufish的主计算芯片，与委托联发科代工相比，可以节省多少成本。
与此同时，台积电CoWoS良率目标也从98%起步，其仍希望争夺后端封装订单，并且正在评估英特尔EMIB-T的实际产量，以避免错配稀缺的先进工艺资源。
东北证券指出，生成式AI大模型对算力的极度渴求正加速半导体技术路径演进，单纯依赖先进制程已无法满足需求，先进封装成为提升系统性能的核心依托。从逻辑端看，受AI芯片需求爆发催化，当前台积电CoWoS封装产能严重供不应求。
从先进封装技术与份额之争的视角来看，上海证券表示，AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术。除了CoWoS多数产能长期由英伟达GPU占据、其他客户遭排挤，封装尺寸以及美国制造需求，也促使谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案。
