近段时间，全球存储芯片价格疯狂上扬，带动各国股市中的芯片及其细分领域板块大幅走高，A股市场相关板块也大幅上扬。

　　通达信数据显示，4月30日光刻机板块大涨3.51%，半导体板块大涨3.18%，汽车芯片、存储芯片分别劲升2.37%、2.12%，先进封装、MCU芯片等板块也走势良好。

　　盘面看，新上市的N理奇以348.6%的巨大涨幅领先，光莆股份、明微电子、寒武纪、芯原股份20%涨停，灿芯股份、芯源微等十多家股票涨停或涨幅大于10%。

　　伴随着芯片业绩与股价“戴维斯双击”，券商机构们的研报纷纷前来助兴。

　　爱建证券在《DeepSeek发布并同步开源V4大模型》中表示，DeepSeekV4系列大模型的发布与开源，实现了开源大模型核心能力的全面跃升，双产品矩阵精准覆盖高端研发与普惠落地双重需求，大幅降低AI技术落地门槛，有望加速AIAgent规模化商用进程，为国产大模型生态与算力产业链带来持续增量。建议关注国产大模型产业链的投资机会。

　　东莞证券在《光刻蓝本乘风起，国产替代正当时》中提到，掩膜版是光刻工艺的蓝本，是半导体生产制造的关键耗材。一方面，电视面板尺寸持续扩大，对掩膜版的面积、精度提出更高要求，而随着8K/4K显示、Micro OLED及VR/AR等新兴显示应用的逐步普及，也驱动高精度掩膜版需求不断提升；另一方面，晶圆厂扩产提振以掩膜版为代表的半导体材料需求，而各类新型先进封装技术对封装掩膜版提出更严苛的技术要求，如更小的线路图形、更大的掩膜尺寸面积、更高套刻精度、更均匀的CD精度等。随着各类新型封装技术的不断突破，相应掩膜版市场空间有望持续扩大。

　　头豹研究院在《国产替代“攻坚战”进入决胜时刻（精华版）》中表示，2020年起，中国大陆晶圆代工市场驶入高速增长赛道，市场规模从2020年的约915.8亿元攀升至2025年的1996.9亿元，期间年复合增长率高达16.9%。这一增长态势由技术与需求两大核心维度共同驱动。中国大陆晶圆代工行业市场集中度较高，头部企业正在加速先进制程工艺进一步跨越，巩固主导地位，而其余企业则依托技术迭代沉淀尝试打破行业垄断，巩固中国大陆半导体产业链的安全自主，或凭借细分市场差异化优势，逐步向高质量发展转型。