午后铜箔概念持续走高，海亮股份触及涨停，消息面上，锂电铜箔供不应求，设备厂合同负债有望见底回升：25年11月诺德股份总经理陈郁弼表示，从23Q4到24年整个行业几乎处于亏损状态，25年行业开始复苏，到25Q4整个锂电铜箔行业处于爆单状态。此外，锗作为稀有金属在光伏、电子等高科技行业应用广泛，相关公司持续走高。

　　设备厂合同负债均相对较低，洪田股份25Q3末合同负债为2.52亿元（23Q3为11.6亿元）、泰金新能25年末合同负债为6.8亿元（23年为23.8亿元）。根据泰金新能，25H2公司新签设备订单金额达8.87亿元（不含税），相比25H1的2.80亿元好转。

　　机构指出，电子铜箔设备受益AI空间大。近年，AI、5G等技术得到快速应用与发展。驱动PCB制造技术朝着高速高频化、高耐热化、高导热化、高密度布线化、模块化等方向快速发展，作为高端PCB导电材料的高端电子电路铜箔，在性能上也需要不断提升，薄层化、高温延伸率、延展性及高抗剥离强度成为行业发展方向。当前电子电路铜箔产品中芯片封装用极薄载体铜箔（厚度1.5-4.5μm）、高频高速电路用超低轮廓铜箔（主要包括RTF铜箔、HVLP铜箔）的生产工艺更复杂、技术难点高，属于高端类型铜箔，市场供不应求且主要依赖进口，国内厂商正加快国产化进程。