隔夜美股三大指数收跌，存储板块重挫，DRAM跌超4%。8月7日，A股震荡上行，硬件产业链行情延续，无视海外市场情绪影响，PCB、存储板块强劲冲高！截至10:30，“PCB+存储”含量高的消费电子ETF汇添富（159178）放量大涨超2%，冲击四连阳，昨日获资金顺势净流入！

　　消费电子ETF汇添富（159178）标的指数成分股多数上涨：胜宏科技涨近9%，兆易创新涨超8%，江丰电子涨超6%，东山精密涨近6%，佰维存储涨超4%，京东方、立讯精密涨超3%，长电科技涨超2%，TCL科技涨超1%，前十大成分股中仅三环集团跌超2%。

　　【消费电子ETF汇添富（159178）标的指数前十大成分股】

　　截至10:30，注：成分股仅做展示，不作为个股推介

　　消费电子ETF汇添富（159178）成分股方面，8月6日盘后，兆易创新公告称，公司于7月31日召开董事会会议，审议通过回购A股股份方案。依据相关规定，公司披露了董事会公告回购决议前一个交易日（2026年7月31日）登记在册的前十大股东和前十大无限售条件股东持股情况。值得注意的是，尽管二季度兆易创新股价大幅波动，但A股市场的“超级牛散”葛卫东不仅没有减持，反而进行了实质性的加仓——他和妻子王萍二人二季度以来合计增持兆易创新A股超121万股，两人合计持股市值近100亿元！

　　存储板块，苹果及其供应商正在紧急抢购足够的内存芯片，以备即将发布的新款iPhone机型之用。距离备受期待的可折叠iPhone Ultra以及iPhone 18和iPhone 18 Pro预计亮相的时间已不到六周，苹果组装供应链正加快协调DRAM内存芯片。

　　台积电据悉为应对苹果A20 Pro处理器的需求，正全力拉升2nm产能，但因DRAM短缺，堆积了价值10亿美元的苹果处理器，需等待DRAM到货后才能完成最后封装。

　　此外，英伟达正考虑一项激进举措，以应对高端高带宽内存芯片短缺问题：在下一代图形处理器Rubin Ultra上，采用低于原计划的显存配置。过去数周，英伟达已对至少三个版本的Rubin Ultra显卡开展测试，部分版本的显存规模低于最初公布的规格。

　　SpaceX计划自建发电厂，以支持其与特斯拉在美国得州共同开发的超大规模半导体制造设施。

　　马斯克表示，AI热潮中最大的瓶颈之一是内存。存储供给每年增长约20%，但需求增速高达200%甚至更高，供需严重失衡。

　　终端方面，知情人士透露，OpenAI将发布一款备受期待的新设备，售价将超过300美元；环形设计的OpenAI设备将便于在家中随意移动，OpenAI认为新设备不侵犯苹果商业机密。

　　行情端，隔夜美国三大股指收盘集体下跌，存储芯片股大跌，西部数据跌超13%，闪迪跌6.8%，SK海力士跌约5%。

　　AI算力需求持续扩张，产业链景气正在从服务器、芯片向上游材料和电子元件环节传导。本轮消费电子产业的核心变化，是AI带来的规格升级、价值量提升以及供需格局重塑。其中，PCB向高频高速升级、存储受益于AI服务器需求爆发、MLCC迎来高容量高可靠产品放量，成为当前电子产业链最值得关注的方向。

　　【AI算力升级打开PCB成长空间：高多层、高速材料成为产业新焦点】

　　AI服务器持续升级，对PCB性能提出更高要求，产业链价值正在从“量增”走向“量价齐升”。

　　西部证券指出， 2025年以来，大模型推理和训练需求拉动全球算力需求持续提升，使PCB、半导体制造、半导体封测、光通信等领域上游原材料需求持续增长；同时，随着芯片制程和代际迭代，算力、功耗、带宽、传输速率不断升级，对上游材料要求同步提高，单价和利润率有望随着材料升级而提升。

　　具体来看，PCB上游材料迎来结构性升级。西部证券表示，随着英伟达产品持续升级，下一代产品PCB层数和面积持续增加，驱动树脂、玻璃布、硅微粉等材料需求提升；同时PCB板对Df、Dk、热稳定性等参数要求提高，引发上游材料升级迭代。

　　此外，国金证券认为，AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销并积极扩产；由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头有望受益。

　　（来源：西部证券20260805《AI算力上游材料产业链研究报告》；国金证券20260726《电子行业周报：半导体设备交期拉长，全产业链印证“供不应求”加剧》）

　　【存储周期进入上行阶段：AI服务器成为需求核心驱动力】

　　AI基础设施建设正在重塑存储产业供需格局。本轮存储景气并非传统周期反弹，而是AI服务器带来的结构性需求增长。

　　交银国际指出，AI对于HBM、传统DRAM以及NAND的需求仍处于高位，整体存储市场供不应求趋势或持续至2027年第四季度。虽然海外主要厂商完成产线升级后积极扩建新产能，但新增供给释放仍需要时间，短期供需紧张格局难以明显缓解。

　　其中，HBM成为AI时代存储升级核心方向。东吴证券表示，AI训练及推理需求持续增长，推动GPU、ASIC等AI芯片出货量快速提升，同时单芯片HBM容量、堆叠层数及带宽持续升级，HBM需求呈现量价齐升趋势。预计全球HBM wafer需求将由2024年的2.9万片/月增长至2028年的44.2万片/月，年均复合增速超过90%。

　　随着AI服务器渗透率提升，服务器已经成为存储需求增长的主要来源。平安证券指出，预计2027年服务器在DRAM和NAND Flash中的占比分别提升至64%和51.1%，成为未来存储最核心的应用下游领域。

　　（来源：交银国际20260803《存储行业：市场波动不改基本面中短期继续向好》；东吴证券20260803《半导体设备行业深度：AI发展带动HBM需求爆发，看好半导体设备商充分受益》；平安证券20260729《电子行业AI动态跟踪系列（十七）：存储，AI加剧行业供需失衡，产业链盈利水平持续提升》）

　　【MLCC迎AI服务器升级周期：从数量增长走向高端价值释放】

　　AI服务器功率密度提升正在推动被动元件升级，MLCC成为受益最明确的细分方向之一。

　　东吴证券指出，AI算力升级驱动电容需求升级，MLCC与LIC迎来高弹性增长。随着GB300向Rubin迭代，单柜功率由约150kW提升至180-220kW，GPU、CPU、HBM周边高频、大电流、强瞬态负载增强，电容需求沿“机柜级—电源级—芯片级”分层放大。

　　其中，MLCC受益于高容量、小型化、高可靠需求增长。东吴证券预计，GB300/Rubin单柜MLCC用量约45/65万颗，对应价值量约37.4/54万元/柜；2030年AI服务器MLCC市场空间预计达到1335亿元。

　　与此同时，供给端短期仍偏紧。中国银河证券指出，MLCC在AI服务器中大规模使用，AI相关高容MLCC用量大幅增长，超高容MLCC现货紧缺、交期拉长，而龙头扩产释放预计需要一年以上，供给受限格局短期难以缓解。

　　（来源：东吴证券20260729《AI服务器电容研究系列一：芯片侧供电升级，MLCC量价弹性先行》；中国银河证券20260726《电子行业AI硬件周报：电子估值持续收敛，MLCC和PCB基本面强劲》）

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