盘面上，两市震荡上行，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨0.54%，成交额达8933.04万元，为同标的第一；换手率达4.55%。成分股中，芯朋微涨超5%，新相微、睿创微纳、联芸科技等多股跟涨。

　　科创芯片设计ETF天弘（589070）最近30个交易日累计获资金净流入12.43亿元。截至2026年8月6日，该基金最新规模为19.45亿元，为同标的第一。

　　此外，芯片ETF天弘（159310）最近30个交易日累计获资金净流入2.63亿元。截至2026年8月6日，该基金最新规模为14.11亿元。

　　科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

　　此外，芯片ETF天弘（159310）紧密跟踪芯片产业指数，该指数近一年涨幅达87.28%，其行业配置主要包括半导体（96.01%）、电子化学品Ⅱ（1.94%）、光学光电子（1.08%）等，前五大成分股为寒武纪、北方华创、中微公司、海光信息、兆易创新。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：012552；C类：012553）。

　　消息面上，据Counterpoint Research，长鑫科技Q2营收同比暴增716%，以7%市场份额位居全球DRAM市场第四。

　　东吴证券认为，芯片设计行业正迎来三大趋势：AI驱动存储超级周期，HBM供不应求将持续至2027年；3D DRAM步入商业化，激发端侧AI新需求；长鑫存储上市开启扩产新周期，带动产业链景气度抬升。