中宏网讯8月6日，2025年度山东省科学技术奖励大会在济南隆重举行，对全省年度重大科技创新成果进行集中表彰。本届评选共产生山东省科学技术进步奖197项，其中特等奖仅2项，是全省产业科技创新的最高标杆。天岳先进（688234.SH/06882.HK）牵头攻关的“大尺寸高质量碳化硅半导体衬底材料关键技术研发及产业化”项目成功斩获山东省科学技术进步奖特等奖。此次获奖，标志着我国第三代半导体核心衬底材料彻底突破国外技术壁垒，实现从跟随追赶、并行突破到全球领先领跑的历史性跃升。
十年自主攻坚实现技术突围，斩获省级科技最高殊荣
作为第三代半导体产业的基石性战略材料，碳化硅衬底是新能源汽车、风光储能、AI算力、先进封装、AR智能终端等高端产业的核心刚需材料。长期以来，大尺寸、高质量碳化硅衬底核心技术、高端产能被海外巨头高度垄断，是典型的半导体“卡脖子”关键领域。
在行业固有认知中，8英寸曾被视为碳化硅衬底的尺寸天花板，12英寸产品被普遍认为难以实现工程化落地与规模化量产，国内产业长期面临高端材料供给受限、技术受制于人、成本居高不下的发展困境。
立足国家自主可控战略需求，天岳先进十年深耕、持续攻坚，聚焦碳化硅单晶生长、缺陷精准管控、超精密加工、规模化量产等全链条核心难题，完成系统性技术突破。本次获奖项目填补了国内在该领域的多项技术空白，彻底打通碳化硅衬底从核心研发、工艺迭代到工业化量产的全自主化体系，产品综合性能达到国际领先水平，全面实现高端碳化硅衬底国产化、自主化、产业化，彻底打破海外技术垄断格局。
公司持续领跑行业迭代，不断刷新全球碳化硅技术标准。2024年，天岳先进全球首发业内首款12英寸碳化硅衬底，率先突破行业尺寸上限；2025年全面完成12英寸导电N型、导电P型、半绝缘型全系列产品技术攻关，成为全球少数实现12英寸全品类碳化硅衬底落地的企业，正式推动全球碳化硅产业迈入12英寸新时代。同时，公司积极主导制定多项国家级行业标准，牢牢掌握大尺寸碳化硅领域的技术话语权。
凭借扎实的创新实力，公司2025年斩获多项国家级权威荣誉：5月凭借“一种高平整度、低损伤大直径单晶碳化硅衬底”斩获第二十五届中国专利银奖；11月，“全系列12英寸碳化硅衬底全球首发”成果入选2025年度中国第三代半导体技术十大进展，公司在大尺寸碳化硅衬底领域的创新能力持续获得行业权威认可。
技术壁垒持续转化为市场绝对优势。根据日本富士经济2026年3月产业报告数据，2025年全球导电型碳化硅衬底市场中，天岳先进市场份额达27.6%，位居全球第一；其中8英寸高端衬底全球市占率51.3%，稳居全球龙头地位。短短三年，公司彻底改写全球竞争格局，产品深度绑定英飞凌、博世等国际头部厂商，广泛应用于国内新能源汽车主驱模块，推动碳化硅器件从高端选配走向产业主流标配。
高强度研发投入是持续创新的核心支撑。2025年公司研发费用达1.66亿元，同比增长16.91%，重点投入12英寸碳化硅产业化、8英寸工艺升级、P型衬底研发及先进封装、光学新赛道布局，持续夯实技术领先优势。
12英寸技术打开全新产业空间，引领碳化硅行业未来升级方向
当前全球碳化硅产业正沿着大尺寸化、高质量化、低成本化三大核心趋势快速迭代，天岳先进12英寸全系列衬底的成功产业化，不仅实现技术超越，更为行业开辟了全新增量赛道与长期成长空间。
大尺寸化是产业降本增效的核心路径，衬底从6英寸、8英寸升级至12英寸，可大幅提升单晶圆芯片产出数量、显著摊薄单位生产成本，同时更好匹配大功率电力电子器件、高端先进制程的应用需求。高质量化方面，公司持续突破微管、位错、杂质等晶体缺陷控制技术，不断提升衬底良品率与器件长期可靠性，为新能源车800V高压平台、高功率算力产品提供核心保障。低成本化则通过工艺优化、良率提升、耗材改良持续推进，加速碳化硅材料在多个应用领域渗透。
相较于传统尺寸产品，12英寸碳化硅衬底实现了应用场景的颠覆性拓宽，依托超高导热、低介电损耗、高折射率的材料特性，成功打开两大百亿级新兴赛道。
其一，AI先进封装与算力散热赛道。碳化硅导热系数高达490W/mK，是传统硅材料的三倍，可完美适配当前AI芯片700W至2300W超高热设计功耗需求。同时半绝缘碳化硅具备优异的高频低损耗特性，可用于高端芯片转接板、TIM2热界面材料、高速互连结构，解决高端算力芯片高热、高频、高可靠性难题，适配全球主流先进晶圆与封装产线标准。
其二，AR光学与车载智能显示赛道。高纯度半绝缘碳化硅可制备高端AR衍射光波导，对比传统玻璃方案，具备折射率更高、视场角更大、无明显彩虹效应与重影的优势，单层结构即可实现全彩成像，同时兼顾轻量化与高导热性能。在车载AR HUD领域，碳化硅方案可在强光环境下呈现高清成像、拓宽驾驶可视视角，预计2027年起逐步导入高端新能源车型，打开车载智能光学全新市场。
随着新能源汽车800V高压平台的普及、AI数据中心对高效能散热的需求激增，以及AR光学等新赛道的开辟，碳化硅材料的应用边界正在迅速拓宽。手握核心技术、坐拥全球最大市场份额的天岳先进，正引领中国第三代半导体产业驶向更广阔的蓝海。
