富国银行称AI基建成本上升并非警报 半导体景气周期延续
来源:财联社
富国银行援引半导体行业协会(SIA)的数据发布报告称,存储芯片成为本轮行业高增的核心驱动力。数据显示,6月份半导体总出货量同比增长134%,达到1519亿美元。剔除存储芯片品类后,半导体出货量同比增长38%,达到635亿美元,5月份增幅为34%。火热的数据进一步印证了半导体赛道的需求支撑与行业景气韧性。针对市场担忧的AI成本上涨问题,富国银行给出明确乐观判断,头部云服务商具备充足的定价权,可将上涨的成本转嫁至企业客户,即便AI领域资本开支加速,依旧能维持可观的投资回报率。到2027年,四大云服务提供商的AI基础设施资本支出将达到1.1万亿美元,比普遍预期高出23%。
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