全球AI大基建推动产业链各个环节需求强劲增长。

　　8月5日，在松下集团举办的媒体沟通会上，新任松下控股株式会社执行董事、集团中国东北亚总代表中山正春介绍了松下集团的全新成长战略，该战略锚定元器件、解决方案两大核心赛道，以实现持续的收益增长。

　　交流会上，中山正春宣布了松下在华战略的重大升级。他强调，中国不仅是松下的重要市场，更是驱动全球业务增长的创新引擎。在2026年4月启动的全新事业体制下，原有的中国东北亚公司已升级为中国东北亚事业，成为新松下电器株式会社旗下唯一以区域为轴、具备跨业务统筹职能的组织，全面引领从“在中国，为中国”向“在中国，为全球”的战略跨越。

　　目前，松下在中国拥有58家法人企业，超过4万名员工，业务规模占集团全球总量的24%，利润贡献率则达到了约30%。

　　中山正春表示，松下集团将聚焦元器件、解决方案和智能生活三大事业领域，依托中国强大的本土研发体系与产业积淀，将中国市场锤炼出的“中国成本”与“中国速度”打造为松下的全球标准成本与竞争力。

　　元器件业务成增长引擎

　　全球AI大基建拉动上游原材料、元器件需求强劲增长，松下是获益者。

　　松下电器机电（中国）有限公司总裁殷志明在交流会上介绍，松下机电已将业务版图清晰划分为AI端侧、算力中心侧以及AI+智能制造三大板块，目标是成为中国AI市场不可或缺的伙伴。

　　在AI基础设施领域，松下机电提供的关键元器件，如用于GPU/CPU周围的配套电容、高性能基板材料（覆铜板）以及半导体封装材料，均在AI服务器中扮演着不可或缺的角色。

　　殷志明举例说，以前一台传统服务器用到两三千颗陶瓷电容，现在一台AI服务器平均要用到两万五千颗。这种十倍级的需求增长，直接拉动了松下的电容器、基板材料及贴片机等业务的订单暴涨。

　　当下AI产业链上游原材料短缺，尤其用于高端PCB板的基板材料是整个供应链的最大瓶颈之一。

　　殷志明解释，PCB基板缺货主要是其上游原材料缺货，由于上游关键原材料（如玻璃布、铜箔，树脂）及相应的生产设备（如高端纺织机）产能受限，目前松下基板材料下游订单已远超目前现有产能。

　　殷志明表示，受供需关系及成本上涨影响，2026年以来基板材料价格累计涨幅已达到40%-50%，且供应链预计下半年还将迎来新一轮涨价。不仅是内存，基板材料，电容等元器件也已开始普遍涨价，部分核心产品价格呈持续上扬态势。

　　扩大AI投资

　　面对全球海量订单，松下正扩大投资增加产能。

　　殷志明表示，目前中国是全球PCB供应链的核心，约占全球产能的七成前后。松下已深度融入这一体系，并展开大规模投资。

　　他介绍，2020年扩建的广州电子材料工厂原本是配套中国通信产业需求，但后来因通信需求下降导致工厂部分产能闲置。如今AI时代工厂迎来了强劲的订单，目前处于满负荷运转状态，公司正计划改造老产线以进一步扩产。

　　此外，投资6亿元建设的苏州新工厂于2026年底投产，主要生产高性能基板材料和半导体封装基板材料，旨在满足AI服务器与尖端半导体需求。

　　在全球层面，松下计划在未来五年内持续提升高性能基板材料的总产能，苏州、广州及泰国等工厂均纳入扩产版图。