A股又一PCB巨头业绩出炉。

　　PCB企业广合科技(001389)近日披露2026年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入43.88亿元，同比增长80.98%；实现净利润9.56亿元，同比增长94.39%。公司两项财务指标均创下同期历史新高。

　　“算力领域客户需求强劲，公司产品量价齐升，带动营业收入增长。”广合科技称。

　　广合科技的主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售。公司产品主要定位于中高端应用市场，广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。其中，服务器用PCB产品的收入占比约九成，是公司产品最主要的下游应用领域。公司客户涵盖全球前10大服务器制造商中的8家。

　　在广合科技看来，公司业绩增长源于其继续紧抓算力硬件需求增长机遇，以技术创新驱动产品结构优化，并依托数字化技改实现现有工厂提效与新工厂产能释放并举，推动经营业绩稳步增长。

　　半年报披露，作为广合科技主力制造基地的广州工厂通过持续技改突破瓶颈工序，交付竞争力显著增强。目前，广州工厂新一轮技改项目正有序推进，预计下半年释放新产能。同时，公司“云擎智造基地项目”建设进展顺利，预计今年11月底投产，将为2027年承接GPU高端产品奠定产能基础；该项目定位于AI算力应用，规划具备100层以内样品、18至78层超高多层PCB及5至7阶HDI（高密度互连板）的量产能力。公司已开始“云擎智造基地项目（二期） ”的筹建工作。

　　广合科技还表示，其泰国工厂100%聚焦算力服务器主板高端产品，在高稼动率与高良率下实现优秀盈利。目前该工厂建设正有序推进，预计今年第四季度新增产能。

　　中邮证券此前发布的研报指出，产能升级与全球化落地，各基地盈利能力持续提升，叠加核心工艺持续突破迭代，广合科技已进入高速成长期。

　　股东方面，香港中央结算有限公司持股1822.94万股，较第一季度末增加616.27万股，增长51.07%。

　　从盘面上看，广合科技股价前期一路上涨，到今年6月末创下237.61元/股的历史新高。整个7月，公司股价有所回落。而自8月初开始，公司股价显著回升，8月3日至7日，5个交易日累计上涨19.73%。