8月7日晚，盛美上海(688082)披露2026年半年报，公司在上半年实现营业收入37.18亿元，较上年同期增长13.87%；归属于上市公司股东的净利润为9.89亿元，较上年同期增长42.14%；归属于上市公司股东的扣非后净利润为5.71亿元，经营业绩延续向好态势。
在2026年，全球半导体产业发展趋势及中国半导体市场整体呈现向好态势，半导体企业加大投资与产能扩张力度，推动行业实现较快发展。作为半导体设备领域的领军企业，盛美上海锚定全球集成电路产业，践行以原始创新驱动的差异化技术发展路线，公司核心产品市场占有率持续提升。
具体而言，盛美上海2026年上半年营业收入实现持续增长，一方面受益于半导体设备本土化提速，叠加AI算力需求拉动全球半导体扩产周期，公司依托差异化技术优势抢抓市场机遇，积累了充足订单；另一方面，公司高效推进设备交付、安装与调试验收工作，为业绩释放提供保障。同时，盛美上海深入推进产品平台化发展战略，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善。
对于上半年利润的增长，盛美上海在半年报中表示：一是本期对外投资形成的公允价值变动损益及投资收益较上年同期大幅增加；二是主营业务收入增长以及股份支付费用有所减少。
研发创新是盛美上海发展的核心驱动力，公司坚持差异化技术路线，持续加码研发，构筑技术护城河。2026年上半年，公司研发投入6.63亿元，同比提升21.73%；研发投入占营业收入比重17.82%，同比提升1.15个百分点。截至2026年6月30日，公司及控股子公司累计申请（含被授权许可）专利共计2633项，拥有及被许可已获授予的专利权的主要专利为646项，其中发明专利640项。
通过持续的研发投入和长期的技术积累，盛美上海在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果。今年上半年，公司高温SPM清洗方案关键技术获得重大突破，为GAA与DRAM/HBM量产提供良率有力保障；ECP设备2000电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖（前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体）。此外，公司首台PECVD SiCN设备顺利出机，该设备为公司自研世界首台三工位旋转沉积架构，可满足IC工艺后段应用及先进封装晶圆级键合应用的严苛工艺需求。
