公告日期：2023-12-27

目 录

一、关于分拆上市......第 1—8 页
二、关于资产重组...... 第 8—24 页三、关于人员、财务、机构、技术、业务独立性………………第 24—29 页
四、关于发行人未决诉讼及核心资产瑕疵......第 29—34 页
五、关于股东及股权变动......第 35—39 页
六、关于控股股东和实际控制人......第 39—41 页
七、关于股权激励......第 41—45 页
八、关于固定资产和在建工程......第 45—71 页
九、关于客户和收入......第 71—90 页
十、关于供应商和采购......第 90—113 页
十一、关于成本及毛利率......第 113—129 页
十二、关于期间费用......第 129—149 页
十三、关于存货......第 149—160 页
十四、关于应收款项......第 160—162 页
十五、关于子公司......第 162—167 页
十六、其他......第 167—174 页

关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

IPO 审核问询函中有关财务事项的说明

天健函〔2023〕1606 号

上海证券交易所：

由海通证券股份有限公司转来的《关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函》（上证科审（审核）〔2022〕414 号，以下简称审核问询函）奉悉。我们已对审核问询函所提及的杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称中欣晶圆或公司)财务事项进行了审慎核查，并出具了《关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 IPO 审核问询函中有关财务事项的说明》（天健函〔2023〕319 号）。因中欣晶圆补充了最近一期财务数据，我们为此作了追加核查，现汇报如下。

一、关于分拆上市

招股书披露，公司间接控股股东日本磁性控股于 1996 年在东京证券交易所
上市，主要从事磁性流体、半导体制造设备、液晶制造设备的生产、研发和销售业务，其通过中欣晶圆开展半导体硅片的研发、生产和销售。本次发行上市系日本磁性控股分拆其部分资产及业务在上海证券交易所科创板上市。

请发行人说明：（1）日本磁性控股及杭州热磁、上海申和的主营业务、主要财务数据及主要业务布局；（2）区分业务板块说明对应经营主体、主要资产、主要产品及客户、行业地位等，各业务板块之间关系；（3）境内主体的资本运作安排，除发行人外其他主体的分拆上市进度，相应主体分拆的逻辑，未选择整体上市的原因。请保荐机构、发行人律师、申报会计师核查并发表明确意见（问询函第 1 条第 1 点）

(一) 日本磁性技术控股股份有限公司(以下简称日本磁性控股)及杭州大
和热磁电子有限公司(以下简称杭州热磁)、上海申和投资有限公司(以下简称上
海申和)的主营业务、主要财务数据及主要业务布局

1. 日本磁性控股

(1) 主营业务

日本磁性控股的主营业务为磁性流体、半导体制造设备、液晶制造设备的生产、研发和销售业务。

(2) 主要财务数据

根据日本磁性控股的公开披露的信息，其最近一年及一期经审计的合并口径财务数据如下：

单位：亿日元

项目 2023 年 6 月 30 日/2023 年 4 月 1 日 2023 年 3 月 31 日/2022 年 4 月 1 日
-2023 年 6 月 30 日 -2023 年 3 月 31 日

总资产 4,605.20 4,106.48

净资产 2,575.12 2,496.56

净利润 55.14 342.88

注：日本磁性控股为日本东京证券交易所上市公司，其会计年度为每年 4 月至次年 3
月

(3) 主要业务布局

日本磁性控股的生产业务主要集中在中国大陆地区，其通过产业平台及投资平台杭州热磁、上海申和，在中国大陆进行产业投资，主要业务布局包括半导体制冷器、石英制品、陶瓷部件、精密机械、太阳能……
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