公告日期：2024-03-17

关于广东铭基高科电子股份有限公司

首次公开发行股票并在创业板上市
申请文件的第二轮审核问询函的回复

保荐人（主承销商）

（深圳市红岭中路 1012 号国信证券大厦十六层至二十六层）

深圳证券交易所：

贵所于 2023 年 12 月 25 日出具的《关于广东铭基高科电子股份有限公司首
次公开发行股票并在创业板上市申请文件的第二轮审核问询函》（审核函（2023）010400 号）（以下简称“问询函”）已收悉。

按照贵所问询函的要求，广东铭基高科电子股份有限公司（以下简称“发行人”、“公司”或“铭基高科”）会同国信证券股份有限公司（以下简称“国信证券”或“保荐人”）、北京市金杜律师事务所（以下简称“发行人律师”）、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等中介机构对问询函所涉及的问题进行了逐项核查、落实和回复，并对招股说明书等申请文件进行了相应的补充、修订，请予审核。

一、如无特别说明，本回复报告中的简称和名词释义与《广东铭基高科电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿）》（以下简称“招股说明书”）中的含义一致。

二、本回复报告中的字体代表以下含义：

问询函所列问题 黑体加粗

对问询函所列问题的回复 宋体

涉及招股说明书的修改或补充披露 楷体加粗

本回复报告若出现合计数值与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

目录

目录...... 2
1.关于创业板定位 ...... 3
2.关于客户入股发行人 ...... 50
3. 关于股份权属清晰 ...... 57
4. 关于业绩下滑风险 ...... 62
5. 关于外协 ...... 83
6. 关于毛利率 ...... 100
7. 关于存货与固定资产 ......114
8. 关于研发费用 ...... 129

1.关于创业板定位

申请文件及首轮问询回复显示：

（1）核心技术方面，公司掌握超声波焊接技术、激光焊接技术、线束阻断式防水结构设计技术、抗电磁干扰及防辐射技术、信号完整性等精密连接组件领域核心技术；发行人在论证主要产品技术先进性时，未结合核心技术关键性能指标的国家标准、行业标准以及竞争对手的技术水平进行充分论证。

（2）工艺流程核心环节方面，计算机类连接组件核心环节包括回流焊接、焊接插头、点/烤 UV 胶等，手机类连接组件核心环节包括自动裁线/包铜箔/去铝箔/剪烤棉线、点/烤 UV 胶、H/B 焊接等。

（3）截至目前，发行人共拥有 14 项发明专利，其中 13 项取得时间均在
2018 年之前；此外报告期内，发行人的研发投入分别为 3,635.90 万元、3,975.65 万元、3,675.81 万元和 3,423.91 万元。

（4）2022 年，发行人测算其台式电脑连接组件市场占有率约为 6.25%-
7.81%，笔记本电脑连接组件市场占有率约为 5.35%-8.03%，手机类连接组件的市场占有率约为 4.76%；发行人在论证“市场地位突出”时未充分结合竞争对手市场占有率情况进行充分论证。

（5）发行人逐渐从计算机、手机等领域向工控安防、新能源、医疗等领域拓展，与海康威视、宁德时代、亿纬锂能、大运汽车、赣锋锂业、迈瑞医疗等厂商建立合作。

请发行人：

（1）结合核心技术关键性能指标的国家标准、行业标准以及主要竞争对手的技术水平，说明超声波焊接技术、激光焊接技术、线束阻断式防水结构设计技术等核心技术的进入门槛及难度，与行业通用技术和同行业公司的技术路线或性能指标的差异情况，发行人核心技术先进性的具体体现。

（2）结合生产工艺流程图，说明回流焊接、焊接插头、点/烤 UV 胶、自
动裁线/包铜箔/去铝箔/剪烤棉线、点/烤 UV 胶、H/B 焊接等环节对应的核心技术或发明专利情况，对产品性能的具体影响，并对比同行业公司在相同环节所掌握的主流技术水平和最高技术水平，说明公司在各工艺流程核心环节的主要技术突破和市场地位，相关技术是否属于行业通用技术或成熟技术。

（3）结合发明专利取得时间较早、研发人员及投入情况、主要研发成果
转化情况等，说明报告期内研发投入金额较大但未形成发明专利的合理性，研发水平与经营业绩的匹配性，相关发明专利应用于主要……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。