公告日期：2023-07-31

池州华宇电子科技股份有限公司

Chizhou HISEMI Electronics Technology Co.,Ltd

（安徽省池州市经济技术开发区凤凰路 106 号）

关于池州华宇电子科技股份有限公司

首次公开发行股票并在主板上市申请文件的

第二轮审核问询函之回复报告

保荐机构（主承销商）：华创证券有限责任公司

（贵州省贵阳市云岩区中华北路216号）

深圳证券交易所：

根据贵所 2023 年 6 月 8 日出具的《关于池州华宇电子科技股份有限公司首
次公开发行股票并在主板上市申请文件的第二轮审核问询函》（审核函〔2023〕110106 号）（以下简称“审核问询函”）的要求，池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“华宇电子”、“公司”或“发行人”）会同华创证券有限责任公司（以下简称“保荐机构”）及容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”、“申报会计师”）、安徽天禾律师事务所（以下简称“律师”、“发行人律师”）等中介机构，按照贵所的要求对审核问询函中提出的问题逐条进行了认真讨论、核查和落实，现逐条进行回复说明，请予审核。

一、如无特别说明，本审核问询函回复中的简称或名词释义与招股说明书（申报稿）中的相同。

二、本审核问询函回复中的字体代表以下含义：

审核问询函所列问题 黑体

对审核问询函所列问题的回复 宋体

对招股说明书的引用 宋体

对招股说明书的修改、补充 楷体加粗

三、本审核问询函回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。

目录

问题 1. 关于行业与业务...... 4

问题 2. 关于 2022 年业绩下滑及期后业绩 ...... 61

问题 3. 关于税收合规性...... 109

问题 4. 关于毛利率...... 129

问题 5. 关于存货...... 167

问题 6. 关于固定资产...... 179

问题 1. 关于行业与业务

申报材料和审核问询回复显示：

（1）发行人 SOP、SOT、TO 等常规封装测试产品具备性价比高、应用领域
广泛等优势，部分主要客户在向发行人采购的同时也在长电科技、通富微电、华天科技、气派科技等封测代工企业进行采购，发行人与竞争对手的客户存在重合。

（2）发行人中端专业测试服务客户类型、产品终端应用领域与利扬芯片、伟测科技同类型服务不存在重大差异；报告期内发行人中端专业测试服务的单价保持基本稳定。

（3）发行人完成了“封装测试”+“专业测试”并重的业务布局，封装测试和专业测试互为依托，有效提升了市场开拓效果并提升了客户的粘性，协同效应明显。

（4）发行人定位自身为国内集成电路封装测试第二梯队企业。

请发行人：

（1）说明常规封装测试产品、中端专业测试服务的具体价格形成机制，与同行业竞争对手同类产品的具体单价、毛利率变动情况、差异情况并分析差异原因；结合发行人竞争优劣势及细分行业格局，进一步说明所处市场环境是否存在竞争加剧的趋势，发行人是否存在议价能力降低或竞争优势被削弱的风险。

（2）说明发行人“‘封装测试’+‘专业测试’并重的业务布局”与行业内其他同时存在封装、测试业务企业的具体区别；发行人专业测试业务与封装测试业务实现协同的具体体现；发行人业务布局是否与同行业可比公司存在显著差异，如是，请说明差异的原因及发行人目前业务布局的竞争优劣势；进一步分析上述经营模式是否成熟、稳定。

（3）结合已上市集成电路封装测试企业相关公开信息，进一步比对分析发行人在产销规模、量产封装形式（或测试产品类型）、营收利润水平、市场占
有率等方面的市场地位，发行人在“国内集成电路封装测试第二梯队”中的地位，进一步说明发行人的行业代表性。

（4）结合前述事项，完善招股书中关于主板定位的相关信息披露。

请保荐人发表明确意见。

【回复】

一、说明常规封装测试产品、中端专业测试服务的具体价格形成机制，与同行业竞争对手同类产品的具体单价、毛利率变动情况、差异情况并分析差异原因；结合发行人竞争优劣势及细分行业格局……
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