今天，港、A股芯片相关个股表现活跃，港股华虹半导体涨超7%， 中芯国际涨超6%，上海复旦、宏光半导体涨超5%，晶门半导体涨超3%。

　　消息面上，主要有三大利好：

　　一是，高盛将中芯国际目标价上调14%，称中国AI芯片需求持续增长；

　　二是，硅片涨价在即，四季度或将大幅受益，全球硅片公司股价短期大涨

　　三是，周二有报道指出，台积电2nm制程价格相比3nm至少上涨50%，而末代3nm CPU价格已较前代上涨约20%。

　　芯片大爆发

　　芯片概念股今天更是全线加速。A股诚邦股份、张江高科、通富微电、盛美上海、立昂微等涨停；恒合股份、神工股份、江丰电子、创远信科等大涨；上海新阳、南大光电、杰华特等涨幅居前。中芯国际A股早盘一度涨超4%，中微公司一度大涨超6%。

　　港股华虹半导体涨超7%，中芯国际涨超6%，股价双双创历史新高。

　　消息面上，高盛将中芯国际H股12个月目标价从73.1港元上调至83.5港元。

　　高盛表示，中国AI芯片的长期需求增长前景将更加明朗，这将使中芯国际等领先的国内代工厂受益。分析师Allen Chang在报告中表示，受中国云服务提供商增加资本支出预算以及人工智能终端应用日益丰富的推动，中国对人工智能芯片的需求将不断增长。高盛将中芯国际A股12个月目标价从160.1元人民币上调至182.8元，继续以238%的A-H估值溢价作为A股目标价。

　　值得注意的是，9月24日，阿里巴巴集团CEO、阿里云智能集团董事长兼CEO吴泳铭在云栖大会演讲中表示，资本开支会在3800亿基础上，增加更多的投入。

　　涨价潮来袭

　　近期，半导体行业涨价预期不断催化。半导体硅片价格有望在四季度大幅上涨，AI芯片带动巨大增量需求之外，非AI族群强势复苏，具体包括：通用服务器2025年增长20%；成熟制程方面， $台积电 (TSM.US)$ 、联电2025第四季度稼动率持平，中芯国际2025年下半年增长未放缓，表现超预期。

　　近期，基于涨价预期，全球半导体硅片公司短期内股价大幅上涨。环球晶圆股价7日内上涨50%，美系券商提升其EPS/评级/目标价；胜高股价7日上涨30%；世创股价5日上涨40%；合晶股价5日上涨35%。

　　另据媒体报道，台积电2nm制程价格相比3nm至少上涨50%，而末代3nm CPU价格已较前代上涨约20%。据业界消息，台积电最新2nm制程将于本季度开始量产，但由于先进制程资本支出庞大，台积电暂无打折及议价策略。供应链推估，采用2nm制程的旗舰芯片单价可能上看280美元。台积电昨晚股价亦是暴涨。

　　与此同时，存储芯片巨头三星、SK海力士等厂商已率先调涨产品售价。受AI数据中心推升的存储器强劲需求，三星已大幅上调内存和闪存产品价格，DRAM产品涨幅高达30%，交期也从单月延长至半年以上。美光、闪迪等竞争对手同步跟进涨价措施。

　　有机构认为，近年来，半导体设备国产化率持续提高，但目前仍有近70%的晶圆制造公司尚未使用国产半导体设备，核心设备光刻机国产替代率仅为1%，机构预测设备国产化率从当前约20%提高至未来60%～100%，有3～5倍空间，发展趋势明确。

　　华泰证券认为，2026年全球半导体设备收入同比增长预计达8%至1530亿美元，其中中国市场规模490亿美元，同比接近持平。

　　展望2026年，海外方面，AI相关先进逻辑和存储仍然是资本支出的主要驱动力。据Factset一致预期，台积电/三星/海力士2026年资本开支增速预测达到8%/6%/9%。英特尔和三星或成为关键变量，建议关注英特尔在获得芯片法案资金支持后，其14A节点能否加速投资，以及三星获得特斯拉AI芯片订单后，能否获得更多客户信任；中芯国际、华虹近期募集资金，长鑫启动上市辅导，看好2026年中国先进逻辑和存储投资持续，看好设备国产进展，2026年中国本土设备企业在中国市场规模中占比（国产化率）或同比增加6个百分点至29%。