财联社7月24日讯 今日港股芯片股再度拉升走高。

　　截至发稿，华虹半导体(01347.HK)、中芯国际(00981.HK)两大龙头股分别涨近6%和4%，盘中均创下约4个月以来新高，上海复旦(01385.HK)等多只个股也跟涨2%左右。

　　消息面上，SEMI（国际半导体产业协会）在最新的《年中总半导体设备预测报告》中预测，2025年全球原始设备制造商的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。

　　此外，据媒体报道，台积电在最新一季的财报业绩会上上修2025年全年营收增长目标，以美元计算的销售额将增长30%左右，高于此前“接近20%中段”的增长预期。主要得益于3纳米和5纳米技术的强劲需求以及不断增长的HPC平台。

　　国信证券分析称，近期在海外算力强势上涨的带动下，相关映射链条成为主要情绪拉动点。与此同时，基于中美经贸谈判的向好态势，以及美国对越南等地关税的落地，与AI 端侧创新直接关联的消费电子迎来底部反弹，关注半导体底部配置机遇。

　　另一方面，近期国内半导体企业掀起一阵赴港上市热潮，也或持续催化港股半导体板块。

　　Wind数据显示，截至7月22日，已有超过10家半导体企业提交港股IPO申请，其中包括杰华特、华大北斗、创智芯联、基本半导体、天域半导体等，覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等多个细分领域。

　　综合来看，受益行业周期向上，及政策对供应链风险关注，国内半导体需求和投资持续活跃。

　　天风证券也在7月24日的研究中指出，当前全球半导体增长延续乐观走势；晶圆代工龙头或开启涨价，二季度业绩展望乐观。考虑到全球算力投资保持高水位，产业链公司业绩或持续兑现。