近期覆铜板(CCL)上市公司今年上半年“成绩单”陆续出炉，多数厂商业绩报喜。此外，财联社记者多方采访了解到，当前受需求端景气度上行，叠加原材料上涨带来的成本支撑，多家覆铜板厂商已开启新一轮涨价。市场分析认为，随着下半年传统消费电子旺季到来和AI领域对覆铜板的需求持续旺盛，覆铜板企业盈利能力有望进一步提升。

　　多数厂商业绩报喜

　　覆铜板是一类专用于印刷电路板（PCB）制造的特殊层压板，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。据财联社记者不完全梳理，建滔积层板（01888.HK)、生益科技（600183.SH）、南亚新材（688519.SH）、华正新材（603186.SH）等涉及覆铜板制造的上市公司，上半年业绩均实现增长，归母净利方面同比最高增超3.2倍。另外，根据已披露的业绩预告来看，超声电子（000823.SZ）预计上半年净利润同比增长33.79%-71.25%；金安国纪（002636.SZ）上半年扣非净利同比预增4700%–6300%。

　　在上述公司针对H1业绩变动的归因表述中，覆铜板产销量同比增长、售价有回升等被频繁提及。

　　以覆铜板行业龙头建滔积层板为例，公司在最新公布的半年报中表示，今年上半年，受益于电子产品市场需求持续增长，AI人工智能等高端领域快速发展，围绕AI人工智能概念的新兴电子产品更是需求强劲，覆铜面板产业链上下游业务景气度持续上升。集团高端、高附加值产品销售占比持续提升以配合市场需求的变化，产能使用率亦较去年同期提升，产品价格调涨，覆铜面板部门的营业额及利润均能录得增长。

　　根据Prismark预测，2025年PCB市场全年产值为791亿美元，增速达到 7.6%；其中，服务器、AI服务器及数据中心成为市场增长的核心驱动力。财联社记者从业内了解到，AI领域相关需求对覆铜板的层级要求更高。强劲的市场需求下，已率先布局高性能AI覆铜板的企业将受益。

　　生益科技董事长陈仁喜日前在业绩会上表示，公司有全系列高速覆铜板，有不同等级高速覆铜板针对应用在不同传输速率的产品，可以满足服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域的需求。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，并已有产品在批量供应。公司与国内外各大终端就AI的相关应用开展系列项目合作。

　　市场“涨”声再起

　　值得关注的是，继上半年那一轮提价后，近期覆铜板行业又出现涨价条件及动力。

　　据PCB资讯报道，建滔积层板、威利邦等厂商均在本月发布涨价函，前者CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品，每张涨价10元，后者HB、22F、CEM-1等产品每张上调5元，提价原因指向铜价等原材料上涨。

　　关于公司覆铜板产品是否会跟涨，生益科技证券部工作人员日前对以投资者身份致电的财联社记者表示，“会根据市场的情况观察判断，目前是没有接到这方面的通知”。谈及目前产能利用率，该人士予以回应：满产。

　　据了解，覆铜板主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。一位业内人士告诉财联社记者，三大原材料成本占比大概在70%-80%，这里面铜箔就占了50%。

　　卓创资讯分析师宋洪潇在接受财联社记者采访时表示，2025年铜市整体呈现“供需紧平衡+关税扰动”的双重特征，价格中枢明显抬升，全年或在76000-82000元/吨高位震荡。

　　展望铜价后市，宋洪潇表示，一方面，供需缺口逐年扩大：2025-2027年全球精炼铜缺口预计由25万吨扩大至60万吨，市场对供应扰动极度敏感。另一方面，结构性需求仍在加速，全球能源转型投资维持高增速，新能源车渗透率提升、风光装机集中释放，保证铜需求年均3%-4%增长。总体来看，关税博弈带来短期波动，但“矿山供给瓶颈+新能源长周期需求”决定铜价底部不断抬高。预计三季度关税明朗后铜价仍有望挑战80000元/吨，中长期维持震荡向上格局。

　　该情形下，覆铜板企业或可通过提价将成本压力向下游传导，不过按业内人士的说法，涨价能否实际落地存在“变数”。

　　有厂商人士坦言，虽说当前AI对覆铜板的需求相对旺盛，但前两年市场竞争比较激烈，目前各自产能还是在那里，铜价上涨了，企业也不一定都同步去提升价格，各家市场策略有差异。

　　该人士进一步表示，其所在公司目前整体产能利用率在七成左右，其中，主要生产大规格产品的新线满产，而生产普通板的老线尚存空余。覆铜板是否涨价要基于订单、客户结构等情况综合考量，提价后可能会损失掉部分的量，对不同厂商而言，影响程度不一。

　　此外，分析机构认为，需求端也为涨价提供支撑。除AI需求外，随着下半年传统消费电子旺季的到来，非AI PCB的需求向好，有望推动覆铜板价格进一步上行。