公告日期：2023-04-11

景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金（QDII-LOF）A 类人民币份额
上市交易公告书

基金管理人：景顺长城基金管理有限公司

基金托管人：招商银行股份有限公司

注册登记机构：中国证券登记结算有限责任公司

上市地点：上海证券交易所

上市时间：2023 年 4 月 14 日

公告日期：2023 年 4 月 11 日

目录

一、重要声明与提示...... 3
二、基金概览...... 3
三、基金的募集与上市交易...... 4
四、持有人户数、持有人结构及前十名持有人情况...... 9
五、基金主要当事人简介...... 11
六、基金合同摘要...... 18
七、基金财务状况（未经审计）...... 18
八、基金投资组合...... 20
九、重大事件揭示...... 23
十、基金管理人承诺...... 23
十一、基金托管人承诺...... 23
十二、基金上市推荐人意见...... 24
十三、备查文件目录...... 24
附件：基金合同摘要...... 26

一、重要声明与提示

《景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金（QDII-LOF）A 类人民币份额上市交易公告书》（以下简称“本公告”）依据《中华人民共和国证券投资基金法》（以下简称“《基金法》”）、《证券投资基金信息披露内容与格式准则第 1 号<上市交易公告书的内容与格式>》和《上海证券交易所证券投资基金上市规则》的规定编制，景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金（QDII-LOF）（以下简称“本基金”）基金管理人景顺长城基金管理有限公司（以下简称“本公司”）的董事会及董事保证本公告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。本基金托管人招商银行股份有限公司保证本公告中基金财务会计资料等内容的真实性、准确性和完整性，承诺其中不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、上海证券交易所对本基金 A 类人民币份额上市交易及有关事项的意见，均不表明对本基金的任何保
证。凡本公告未涉及的有关内容，请投资者详细查阅刊登在 2023 年 2 月 16 日刊
登在中国证监会基金电子披露网站（http://eid.csrc.gov.cn/fund）以及本公司网站（www.igwfmc.com）上的《景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金（QDII-LOF）招募说明书》。

二、基金概览

1、基金名称：景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金（QDII-LOF）

2、基金类别：股票型（QDII）

3、运作方式：上市契约型开放式

投资人可在本基金上市交易后通过上海证券交易所转让登记在证券登记结算系统下的 A 类人民币份额。

4、基金存续期限：不定期

5、基金份额简称：

（1）A 类人民币份额

基金代码：501225

场外基金简称：景顺长城全球半导体芯片股票 A（QDII-LOF）（人民币）；
场内简称：全球芯片；

扩位简称：全球芯片 LOF

（2）A 类美元现汇份额

基金代码：016667

基金简称：景顺长城全球半导体芯片股票 A（QDII-LOF）（美元现汇）

（3）C 类基金份额

基金代码：016668

基金简称：景顺长城全球半导体芯片股票 C（QDII-LOF）（人民币）

6、本次上市交易的 A 类人民币份额：

基金代码：501225

场内简称：全球芯片；

扩位简称：全球芯片 LOF；

7、截至 2023 年 4 月 7 日，本基金的基金份额总额 402,990,053.76 份，其中
A 类人民币份额 351,406,242.21 份，A 类美元现汇份额 0 份，C 类基金份额
51,583,811.55 份。

8、截至 2023 年 4 月 7 日，本基金 A 类人民币份额净值：0.9975 元，本基
金 A 类美元现汇份额净值：0.14……
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