2月14日，AMD宣布以全股份交易(all-stock transaction)方式完成对赛灵思(Xilinx)的收购。收购完成后，赛灵思股东将以每股赛灵思普通股换取 1.7234 股 AMD 普通股，赛灵思普通股将不再在纳斯达克股票市场上市交易。

　　此项收购于 2020年 10月 27 日宣布，AMD将以总价值350亿美元的全股票交易收购赛灵思。按照目前双方的股票交易价值，该项收购金额预计达到500亿美元。AMD也将成为全球市场中能够同时提供CPU、GPU和FPGA三种产品的芯片厂商。

　　前赛灵思首席执行官 Victor Peng 将加入 AMD，担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部(AECG)总裁。

　　在业内看来，这一并购的结束也意味着全球半导体巨型并购潮将告一段落，严苛的全球芯片厂商合并案监管审查以及半导体增速周期放缓将使更多的巨头转向“捕捉”市场上的中小芯片公司。

　　并购后仍需时间整合

　　在2014年上任的首席执行官苏姿丰的带领下，AMD在过去几年扭转颓势，从多年的竞争对手英特尔手下抢下更多份额。

　　据调研机构Mercury Research 发布的数据显示，2021年第四季度，AMD处理器市占率已达到创新高的25.6%，其中包括游戏机用的定制芯片以及物联网半导体。虽然英特尔的芯片仍占据市场主导，但已不具备曾经的技术优势。

　　而AMD的市场份额提升离不开过去的一个决定，将芯片制造业务外包给台积电。与英特尔近年来10nm难产不同，只做芯片代工的台积电早已经大规模出货5nm产品。

　　技术的领先也为AMD赢得了更多的客户。从2020年三季度开始，微软Azure将AMD产品部署到18个地区和9个可用区，并推出了由第二代EPYC处理器驱动的新数据分析服务；亚马逊推出了多个新的高性能AMD案例，而谷歌则宣布其云端保密虚拟机普遍可用，该虚拟机由第二代EPYC处理器独家提供。

　　但想要在数据“石油”时代获得更大的份额，AMD还需要寻求更多的业务机会。

　　“AMD如果要跟英特尔或者英伟达抗衡，必须要做一些收购。”一业内人士告诉记者，“现在AMD光靠CPU和GPU在很多市场上的竞争力比较有限，尤其在AI的一些应用上。所以AMD收购赛灵思也是合理的，因为赛灵思这几年在AI的推理侧布局非常积极，而且赛灵思在5G网络、工业自动化、自动驾驶等领域都有不错的表现，可以扩展AMD的业务。”

　　此外，作为FPGA的领头羊，赛灵思的商业价值也在过去几年显现出来。

　　FPGA是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。目前全球主要玩家包括赛灵思、Altera、Lattice(莱迪斯)和Microsemi(美高森美)。即使是英特尔等芯片巨头在设计CPU等芯片时，都会先在赛灵思的FPGA上仿真后再流片。

　　在最新的表态中，苏姿丰对上述收购案表示，“赛灵思领先的 FPGA、自适应 SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能AMD，带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助我们在可预见的约 1350 亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。”

　　不过，也有业内机构认为，AMD收购赛灵思后如何整合以实现1+1大于2的效果并不容易。

　　TrendForce集邦咨询认为，双方合并后不论是产品的定位、研发资源分配、开发工具与软件库的整合，需要通过既有人员的沟通与讨论才得以发挥综效。其中，开发工具与软件库等软件资源的整合相当困难，必须兼顾CPU、GPU与FPGA三者的特色，因此AMD若要达成此一目标将面临不小的挑战。

　　巨型并购潮告一段落？

　　在合并赛灵思完成后，AMD成为继英特尔后又一家兼具CPU、GPU、FPGA三大产品线的超大型半导体厂商，并且在数据中心领域直接与英伟达、英特尔抗衡。

　　但在业内看来，这一并购的结束意味着全球半导体巨型并购潮将告一段落。

　　台湾一半导体分析师对记者表示，近年来，全球贸易摩擦升级，各国纷纷推出保护本土技术的策略，对芯片厂商合并案的监管审查也日益严苛，在此背景下，全球巨型收购案将会受到很大的影响。此外，并购减少的原因另一方面原因则是并购交易的过程十分烧钱，并且持续周期较长。

　　可以看到，2月8日，英伟达正式终止了以660亿美元收购芯片设计公司ARM的交易，从而结束了为期18个月的监管审查程序。在审查阶段，该收购案遭到了高通、谷歌、微软等公司的反对，原因是担心英伟达会阻止其他芯片制造商继续使用ARM的技术。

　　此外，对半导体市场的衰退担忧也影响着巨型投资的速度。

　　咨询机构IC Insights数据显示，疫情稳定后，2020年全年半导体的并购价值跃升至1179亿美元，创下历史最高年度纪录，仅在2020年9月至12月期间，半导体并购交易总额就达到了945亿美元。但这一趋势延续到2021年上半年，随后有所放缓。在去年1到8月期间，半导体行业并购交易总额达到220亿美元，其中5到8月份预计为62亿美元，较第一季度的158亿美元有所下滑。

　　IDC则预计，半导体行业将在2022年中达到平衡，随着2022年底和2023年开始产能大规模扩张，2023年或将出现产能过剩。

　　告别了规模追逐战，更多的半导体巨头进行分散投资，开始捕捉眼下中小半导体公司以达到技术上的互补。

　　15日就有消息称，英特尔正在寻求以60亿美元收购以色列芯片公司Tower半导体，该交易最早可能在本周宣布。

　　上述台湾分析师对记者表示，龙头企业为实现规模经济和降低成本，会持续开展出于战略整合目的的国际并购。同时，随着产业进入后摩尔时代，企业也会加快布局新兴市场，细分领域竞争格局加快重塑，围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的中小型并购将依然活跃。