8月19日，软银集团与英特尔共同宣布，双方已签署最终证券购买协议，根据该协议，软银将以每股23美元的价格对英特尔进行20亿美元的投资。

　　受此消息影响，英特尔股票在盘后交易中上涨了5%。

　　软银在声明中表示，对英特尔的投资建立在长期愿景之上，即通过加速获取支持数字化转型、云计算和下一代基础设施的先进技术，实现人工智能革命。

　　英特尔CEO陈立武则回应称：“我们很高兴加深与软银的关系，这家公司在许多新兴技术和创新领域处于领先地位。”

　　从发展现状来看，英特尔正面临多重经营压力。根据最新财报，英特尔今年二季度实现营收129亿美元，同比基本持平，但净亏损约29亿美元。

　　作为传统半导体巨头，英特尔在过去几年并没有充分抓住人工智能热潮带来的红利，并在竞争中大幅落后于英伟达、AMD等公司。

　　今年三月份上任的陈立武正在推动英特尔进行艰难的重组和改革。在今年7月24日，英特尔曾发出警告，将不再推进在德国和波兰的项目，并计划将哥斯达黎加的封装测试业务整合至越南和马来西亚规模更大的生产基地中，同时进一步放缓俄亥俄州工厂的建设速度。

　　陈立武在员工内部信中表示，公司正在实施缩减约15%的员工总数的计划，年底全球员工总数将降至约75000人。英特尔已在第二季度完成了大部分的人员调整，精简约50%的管理层。

　　业内分析认为，此次软银的资金注入“杯水车薪”。当前英特尔在先进制程研发、晶圆厂扩建等领域的资金需求庞大，这笔投资难以从根本上扭转业务困境。

　　Gartner的研究副总裁盛陵海对第一财经记者表示，英特尔目前的业务与软银现有业务体系关联度有限，且在晶圆代工业务整体低迷的背景下，其从中获取直接收益的空间相对狭窄。

　　“制造（业务）是亏损的源头。”盛陵海说。

　　不过，英特尔与软银双方的资本联动也存在潜在的业务合作空间。软银子公司Arm作为全球最大的半导体IP提供商，其架构被广泛应用于移动处理器和物联网芯片，且正计划推出自研云端芯片。业内认为，双方合作有利于英特尔吸引更多基于Arm架构的代工订单，也为Arm自研芯片提供了潜在的制造渠道。