Achronix目前提供的业界领先的嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权( IP)技术可用于多个工艺节点
中国深圳市，2021年3月— Achronix日前宣布：其Speedcore嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)内核的出货量已经超过1000万个，这些eFPGA IP产品搭载于多家客户的不同ASIC中。Achronix是唯一同时提供高性能独立FPGA芯片和eFPGA IP的高端FPGA供应商。 Speedcore eFPGA IP已针对5G无线基础设施、网络设备、计算性存储和汽车驾驶员辅助系统等应用进行了优化。
Achronix Speedcore eFPGA IP使客户公司能够将FPGA功能集成到其ASIC或SoC器件中。 Speedcore eFPGA具有可变换的架构，它可让客户根据需求去定义eFPGA IP的FPGA逻辑阵列、存储器和DSP处理能力。与独立FPGA芯片解决方案相比，eFPGA可以将器件成本降低90%，功耗降低75%，同时将接口带宽提高10倍，并将延迟降低100倍。通过将灵活的eFPGA IP内核嵌入到ASIC设计中，可延长产品生命周期，快速开发产品的更新版本，并给ASIC带来了灵活的、可修改的功能以支持不断变化的算法。
Achronix销售与市场营销副总裁Steve Mensor表示：「Speedcore eFPGA IP已经在需要集成灵活性并支持新兴AI工作负载的高性能数据加速应用中得到广泛的采用，搭载该eFPGA IP核的芯片产品的交付量已经超过1000万颗，这表明了eFPGA IP技术的快速增长以及Achronix的Speedcore eFPGA IP解决方案的高质量。」
客户在其芯片开发过程中可采用类似于标准ASIC IP模块的设计过程来引入Speedcore eFPGA IP.Achronix已优化了支持客户的开发流程，以快速交付eFPGA设计文件，并可以帮助客户去选择ASIC设计公司，以进一步加快ASIC交付。Speedcore eFPGA IP设计人员使用与独立FPGA器件设计相同的Achronix ACE设计工具，从而缩短了上市时间，并支持使用独立Speedster7t FPGA器件进行早期原型开发。
2021年1月，Achronix与ACE Convergence Acquisition Corp。(纳斯达克股票代码：ACEV)达成了最终合并协议，使得Achronix在纳斯达克上市，预计该交易将于2021年上半年完成。
产品供货情况
目前，Speedcore eFPGA IP已可以用在台积电(TSMC)的多个制程中，包括16FFC、12FFC、N7以及N5等。Achronix还可以根据客户要求，将Speedcore eFPGA移植到其他工艺节点上。
关于Achronix半导体公司
Achronix半导体公司是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的无晶圆厂半导体公司，提供基于FPGA的高端数据加速解决方案，旨在满足高性能、计算密集型和实时处理应用的需求。Achronix FPGA和eFPGA IP产品通过面向人工智能、机器学习、网络和数据中心应用的即用型加速卡得到进一步增强。所有的Achronix产品都由一系列完整且优化的Achronix软件工具完全支持，使客户能够快速开发自己的定制应用。
Achronix的业务遍及全球，并在美国、欧洲和亚洲设有销售和设计团队。2021年1月，Achronix与ACE Convergence Acquisition Corp。(纳斯达克股票代码：ACEV)达成了最终合并协议，该交易将使Achronix在纳斯达克上市。预计该交易将于2021年上半年完成。
前瞻性陈述
本新闻稿包含一些涉及联邦证券法定义的前瞻性陈述。这些前瞻性陈述通常由「打算(intend)」、「将来(future)」、「可能(may)」、「将要(will)」、「将会(would)」、「将是(will be)」以及类似的词语来表达。前瞻性陈述是基于当前的预期和假设而对未来事件做出的预测、计划和其他陈述，因此具有一定的风险和不确定性。除本新闻稿中包含的当前或历史事实陈述外，其他所有陈述，包括Achronix的战略、产品、运营、前景和销售预期，以及管理层的计划和目标等都是前瞻性陈述。许多因素可能导致实际的未来事件与本新闻稿中的前瞻性陈述存在重大差异，包括但不限于：国内外业务、市场、金融、政治和法律法规的变化，以及合并后的资本结构的变化；实施业务计划、预测和其他预期以及识别和实现更多机会的能力；与Achronix业务的推出和预期业务里程碑时间安排相关的风险；竞争对Achronix业务的影响；半导体行业的周期性对Achronix业务的影响；与Achronix的客户集中度相关的风险；如果内部流程和信息技术系统维护不当，对Achronix业务造成的风险；与Achronix在经营上对独立承包商和第三方的依赖相关的风险；与Achronix对某些供应商的依赖相关的风险，其中包括硅晶片、晶圆和其他供应的短缺或中断；与Achronix国际业务相关的风险和不确定性，包括可能对跨境投资的限制，这可能会损害Achronix的财务状况；以及与Achronix开发新产品和适应新市场的能力相关的风险。上述因素并非详尽无遗。您应仔细考虑上述因素以及ACE于2021年2月10日向美国证券交易委员会(SEC)提交的S-4表格(可能不时修订)中的「风险因素」部分所描述的其他风险和不确定性，以及ACE不时向美国证券交易委员会提交或可能提交的其他文件，并可在EDGAR的网站www.sec.gov上找到。这些文件确定并阐述了其他重要的风险和不确定因素，这些风险和不确定因素可能导致实际事件和结果与前瞻性陈述中的内容有重大差异。可能存在Achronix目前尚不知晓或Achronix当前认为不重要的其他风险，这些风险也可能导致实际结果与前瞻性陈述中包含的结果有所不同。前瞻性陈述仅指截至做出陈述之日的情况。提醒读者不要过度依赖前瞻性陈述作为对未来事件的预测，Achronix不承担任何义务，也不打算更新或修改这些前瞻性陈述，无论是否有新的信息、未来事件或其他原因，除非适用法律要求。
