近日，在北京举办的第三届链博会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋与阿里云创始人、现任之江实验室主任王坚展开对话。

　　《中国经营报》记者在现场看到，黄仁勋身着标志性皮衣，而王坚穿着程序员标志性的格子衬衫。在谈及未来芯片发展时，黄仁勋表示，下一代芯片将是复合型芯片，可能有桌子那么大。

　　在对话中，王坚提到：“我们今天知道人工智能非常基于硅的科技发展，我们运用硅来提升算力，比如说增加储存内存，这全都基于我们对硅的研究。在接下来的十年二十年，我们还需要依赖硅来推动人工智能发展吗？”

　　黄仁勋给予了肯定的答复：“是的，硅科技为我们带来了很多的技术内容，我们会在这个方面继续发展。”

　　黄仁勋认为，未来芯片将有转变：“未来我们会运用不同的方式来进行计算，我们不再用原来的方式把算力分解到不同的芯片上面。从当前单芯片架构，我们将转向多芯片复合系统。”

　　这一组芯片可以实现更高阶的功能，黄仁勋表示，英伟达是第一个运用这个技术的公司，复合型芯片会有不同的形态，或许它会像桌子这么大。“我们将运用一个更新的技术，我们叫它CPO，可以将不同维度的信息进行连接。”

　　王坚对此评价：“这个科技真的是太先进了。”

　　黄仁勋形容：“我们有很多的工作要做，至少有二十年的时间。”他解释，为什么是二十年的时间：“因为我们现在的发展路径上面，当前技术演进需五至十年，故我们已着手规划后续十年发展框架。我们非常确定，接下来会有很多的工作要做，将有很多成就达成。”

　　本届链博会召开之时，正值中美科技关系重拾发展势头的关键时期。值得关注的是，英伟达准备正式重返中国市场，与此同时英伟达在中国发布全新GPU产品，这充分表明中美在先进制造业和人工智能领域的对话和合作不仅可行，更蕴藏巨大潜力。

　　中国贸促会副会长李兴乾表示，在本届链博会上，110多家中外知名企业、链主企业，展示了全球先进制造的产业体系，直观呈现轨道交通、航空航天、低空经济、工业自动化等领域的最新和最佳的实践成果。这些实践告诉我们，现代化是制造出来的，先进制造让生活更美好，而只有国际合作才能加快发展先进制造。