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发表于 2025-09-23 10:29:12 股吧网页版
DeepSeek更新;OpenAI与英伟达合作丨科技风向标
来源:21世纪经济报道

  21世纪经济报道新质生产力研究院综合报道

  早上好,新的一天又开始了。在过去的24小时内,科技行业发生了哪些有意思的事情?来跟21tech一起看看吧。

  【巨头风向标】

  OpenAI与英伟达宣布签署合作伙伴关系意向书

  当地时间9月22日,OpenAI、英伟达宣布建立合作伙伴关系的意向书。英伟达有意将逐步向OpenAI投资至多1000亿美元,用于支持数据中心及相关基础设施建设。双方合作将为OpenAI的下一代人工智能基础设施部署至少10吉瓦的英伟达系统,首批吉瓦级英伟达系统将于2026年下半年部署。两家公司将于未来数周内敲定合作细节。

  DeepSeek-V3.1版本更新

  DeepSeek-V3.1现已更新至DeepSeek-V3.1-Terminus版本。官方表示,此次更新在保持模型原有能力的基础上,针对用户反馈的问题进行了改进,包括:语言一致性,缓解了中英文混杂、偶发异常字符等情况;Agent能力,进一步优化了Code Agent与Search Agent的表现。

  知情人士:OpenAI硬件设备大概率采用歌尔声学MEMS硅麦器件

  日前,有消息称OpenAI已与立讯精密等企业签署协议,共同打造一款消费级硬件设备。对此传闻,立讯精密方面未予正面回应,不过有供应链人士称,目前OpenAI已就具体项目与国内供应链展开合作。另有知情人士表示,前述OpenAI硬件的设计方案有大概率采用歌尔声学的MEMS硅麦器件,目前包含AirPods、AirPods Pro、Meta Ray-ban及小米眼镜等产品都与歌尔声学展开解决方案合作。

  甲骨文换帅

  9月22日,甲骨文发布公告称,将该公司云基础设施业务总裁克莱·马古伊克(Clay Magouyrk)和工业业务总裁迈克·西西里亚(Mike Sicilia)任命为联合首席执行官。该公司现任首席执行官萨弗拉·卡兹(Safra Catz)将担任公司董事会执行副总裁。

  百度智能云开源视觉理解模型基于自研芯片计算

  百度智能云千帆推出全新视觉理解模型——Qianfan-VL,并全面开源。该系列模型包含3B、8B和70B三个尺寸版本,是面向企业级多模态应用场景,进行了深度优化的视觉理解大模型。Qianfan-VL系列模型是由百度智能云千帆模型研发团队,基于开源模型进行开发,并在百度自研昆仑芯P800上完成全流程计算任务。

  宇树机器人遭“围殴”仍能迅速起身

  9月22日下午,宇树科技展现了人形机器人G1最新训练成果。在官方发布的视频中,多位成年男子对G1进行了“围殴”,G1遭遇了飞踢、横踹,并被工作人员用椅子推倒。在任意攻击倒地后,G1都能够迅速起身。在视频末尾,G1还展现了连续空翻能力。

  美团开源一款大模型

  在开源首款大语言模型24天后,美团又开源了其首款自研推理模型LongCat-Flash-Thinking。与其基础模型LongCat-Flash类似,效率也是LongCat-Flash-Thinking的最大特点。美团在技术报告中透露,LongCat-Flash-Thinking在自研的DORA强化学习基础设施完成训练,直接将训练速度提升到原来的3倍多,增幅超过200%。该模型重点优化了形式推理和Agent推理任务,使用工具后推理效率很高,例如,可将AIME-25基准测试中的平均token消耗减少64.5%。

  文远知行与Grab合作推出Ai.R自动驾驶出行项目

  文远知行宣布,东南亚网约及外卖平台公司Grab与其合作将在新加坡推出Grab首个面向消费者的自动驾驶出行服务——Ai.R(Autonomously Intelligent Ride)项目。Ai.R项目由新加坡陆路交通管理局(LTA)选定,将在榜鹅(Punggol)沿两条指定路线为居民提供服务,初期将投入11辆自动驾驶车辆。

  鼎信通讯:公司所获平头哥公司的授权技术仅用于自主研发的MCU芯片

  鼎信通讯公告称,公司股票连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动情形。公司与平头哥公司签署授权协议,平头哥公司仅将其拥有的E801/E802/E803技术使用权授权给本公司,用于芯片自主研发。公司获得的授权技术仅用于自主研发的MCU芯片,均为传统电力、安全领域产品,仅涉及公司电表、安防产品,与AI智能推理算力的芯片没有任何关联。

  脑虎科技陶虎:我国脑科学研究正处于从“跟跑”向“并跑”“领跑”关键阶段

  近日,脑虎科技向上海复旦大学教育发展基金会捐赠,襄助“脑科学研究院教育发展基金”。脑虎科技创始人兼首席科学家陶虎认为,当前,我国脑科学研究正处于从“跟跑”向“并跑”“领跑”跨越的关键阶段,但高端科研人才短缺、青年研究者成长支持不足等问题,仍在一定程度上制约着学科突破。“我们坚信,产业的创新源于学术的根基,人才的成长就是行业的未来。”陶虎说。

  【最芯见闻】

  华为自研HBM内存公布:最大144GB,带宽4TB/s

  在华为全联接大会2025上,华为宣布昇腾950PR和昇腾950DT将搭载其自研HBM,其中,昇腾950PR将于2026年第一季度推出,昇腾950DT将于2026年第四季度推出。据现场资料显示,华为自研HBM高带宽内存分为HiBL 1.0和HiZQ 2.0两个版本,规格方面,HiBL 1.0容量128GB,带宽1.6TB/s;HiZQ 2.0容量144GB,带宽4TB/s。其中,昇腾950PR芯片采用950核心+HiBL 1.0内存,可提升推理Prefill(预填充)性能,提升推荐业务性能;昇腾950DT采用HiZQ 2.0内存,可提升推理Decode(解码)性能,提升训练性能,提升内存容量和带宽。

  摩尔线程概念股爆发

  上交所官网显示,上交所上市审核委员会定于9月26日召开2025年第40次上市审核委员会审议会议,审议摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司的首发事项。9月22日,摩尔线程概念股集体大涨,梳理发现,其中有多只个股是对摩尔线程直接或间接参股公司:和而泰、盈趣科技直接参股摩尔线程,分别持股1.03%、0.34%;此外,宏力达、初灵信息均涨停,两家企业都通过产业基金间接参股。中天科技也表示,公司全资子公司中天金投有限公司于2023年12月认购北京中移数字新经济产业基金合伙企业(有限合伙)股权,该基金持有摩尔线程股权。

  天普股份:收购方中昊芯英无资产注入计划

  天普股份公告称,公司股票连续14个交易日涨停,累计上涨279.73%,目前公司股价已严重偏离上市公司基本面,未来存在快速下跌的风险。收购方中昊芯英无资产注入计划,中昊芯英自身现有资本证券化路径亦与本次收购上市公司无关。

  天玑9500芯片首发Arm最强内核

  9月22日,联发科发布旗舰移动SoC天玑9500,vivoX300系列将首发搭载。天玑9500采用台积电最新N3P制程,延续全大核CPU设计,还全球首发了Arm C1系列CPU集群和 G1-Ultra GPU,将PC级的CPU性能和游戏主机级别的游戏性能带到移动端,此外还有全新双NPU、ISP影像处理器等高算力单元,在端侧AI、专业影像以及网络通信等方面也有跃升。

  国产全功能GPU“风华3号”发布

  9月22日,芯动科技“风华3号”全功能GPU新品发布。相较于功能单一的GPGPU,全功能GPU架构全面,功能覆盖更全、适用性更广、门槛更高,也是国际GPU巨头的看家本领。“风华3号”在行业内率先实现国产开源RISC-V CPU与CUDA兼容GPU的深度融合,可一站式覆盖大模型训推、垂类多模态应用、科学计算与重度图形渲染,软件端兼容PyTorch、CUDA、Triton、OpenCL等主流AI和计算生态。

  【上市资本流】

  佰维存储:拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市

  佰维存储公告称,公司拟发行境外上市股份(H股)并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市,以深化全球化战略布局,提升国际化品牌形象及核心竞争力。

  道通科技:拟1.09亿元转让塞防科技46%股权

  道通科技公告称,拟分别向新设的7个塞防科技员工持股平台、深圳市道合通瞭信息咨询企业(有限合伙)和赵冠捷转让公司所持参股公司深圳市塞防科技有限公司34.5%、11%及0.5%,合计46%股权。交易完成后,公司将不再持有塞防科技的股权,转让价款合计为1.09亿元,全部以现金方式支付。此次交易有利于公司进一步聚焦核心主业发展,优化资产结构。

  零重力飞机工业完成近亿元A++轮融资

  近日,零重力飞机工业完成A++轮战略融资,融资金额近亿元。此次融资由云时资本与祥源文旅参股基金盐城黄海汇创科泰低空经济产业投资基金合伙企业(有限合伙)联合注资,本轮融资将用于公司新能源航空器整机研制注。本轮融资引入以文旅资本为代表的资本入股,为零重力飞机工业打开了低空旅游等场景的商业化入口。双方依托各自在新能源航空器和文旅目的地运营领域的布局,形成“低空+文旅”协同效应。

  【潮新品】

  国产高端旗舰将迎密集上新期

  9月22日,OPPO宣布,下一代影像旗舰Find X9系列将于10月16日全球首发。搭载全新一代潮汐引擎与天玑 9500 旗舰平台,在能效感知、内核调度、芯片算力三大领域实现破壁式创新。vivo宣布vivo X300系列新品发布会将于10月13日举行,vivo X300 Pro搭载蔡司2亿APO超级长焦,采用全新升级、独家定制的HPB 1/1.4″大底传感器,支持2亿巨清画质输出。即将发布的天玑9500旗舰芯片,是vivo与MediaTek历时三年共同定义,携手打造的年度旗舰芯。

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