“6G将成为云端与边缘之间的连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络，它不仅将融合物理与数字世界，还将创造前所未有的体验。高通早已开始6G研发，正在为6G部署进行准备，预计6G预商用终端最早将于2028年推出。”在骁龙峰会2025主题演讲中，高通公司总裁兼CEO安蒙如是透露，并在此次演讲中，其系统阐释了加速AI无处不在和个性化体验升级的技术发展蓝图。

　　尤其值得关注的是，安蒙提出了塑造AI未来的六大核心趋势——AI是新的UI（用户界面），从以智能手机为中心转向以智能体为中心，计算架构迎来变革，模型混合化发展，边缘数据相关性增强，迈向未来感知网络。这些趋势不仅为行业提供了前瞻性洞察，也进一步明确了高通在AI领域的战略方向。

　　当下，6G、5G Advanced与终端侧AI多条科技主线协同创新、交织发展将重塑千行百业，共同决定智能计算未来演进的主题和基调。在云—边—端协同的混合架构下，终端侧AI是产业创新的关键一环。终端侧AI的落地，需要算法、硬件、应用场景的深度协同。同时，中国拥有完整的电子制造产业链，终端侧AI正成为中国企业融入全球创新的新机遇。

　　在此大背景下，继高通推出广受合作伙伴好评的“5G领航计划”（2018年发起）、“5G物联网创新计划”（2020年发起）后，面向未来AI新时代的“AI加速计划”（AI Acceleration Initiative）在此次峰会上续力启动。高通公司携手GTI、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密和面壁智能共同登台，开启“AI加速计划”。