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发表于 2025-09-25 21:34:01 股吧网页版
AI将成新用户界面!高通CEO定义AI六大趋势:体验从“以手机为中心”转向“以智能体为中心”
来源:每日经济新闻


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  9月25日,高通在2025骁龙峰会上推出新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen 5(第五代骁龙8至尊版),这是安卓阵营最受瞩目的年度芯片更新。除了手机,高通还在PC(个人电脑)市场加码,发布了面向PC市场的骁龙X系列芯片。

  《每日经济新闻》记者(以下简称“每经记者”)在峰会现场了解到,这两款芯片均基于3nm(纳米)工艺,分别面向超高端和高端笔记本市场,是高通延续自研Oryon CPU(中央处理器)架构的第三代产品。

  Oryon是高通推出的CPU品牌,源于高通2021年对初创公司NUVIA(由前苹果芯片架构师创立的初创公司)的收购。虽然Oryon CPU仍然基于ARM(ARM架构是一种基于精简指令集计算,即RISC的处理器架构)指令集,但它是高通基于ARM授权自行设计的CPU核心,类似于苹果M系列芯片的实现路径。Oryon的出现标志着高通真正有了自研CPU架构。

  与此同时,AI(人工智能)依然是今年峰会的核心议题。会上,高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙提出了塑造AI未来的六大核心趋势,强调AI将成为新的用户界面,设备体验将从“以手机为中心”转向“以智能体为中心”,包括操作系统、软件、芯片都需要重新设计以支持这些新体验。此外,高通还透露,正在为6G部署进行准备,预计6G预商用终端最早将于2028年推出。

  持续推进自研架构Oryon,性能与AI能力跃升

  高通在CPU架构上经历了从自研Kryo到采用ARM公版架构,再回归自研的演变。

  当前,x86和ARM是最为主流且面向大众市场的两类指令集架构。其中,x86始于1978年,通过迭代成为台式机和服务器等领域的霸主,但近年来其在低功耗高性能的移动领域发展缓慢,越来越多的科技巨头则开始转入ARM阵营,比如苹果和高通。

  公开资料显示,从骁龙835起,高通就一直在使用ARM公开版本的内核(如Cortex系列),并放弃了自主研发的Kryo内核。但在2021年,高通却以14亿美元收购了一家名为Nuvia的公司,重新启动自研架构,并在2022年首度对外展示Oryon CPU。2024年初,高通推出的Oryon CPU主要应用在PC领域;同年10月,高通首次将其自研的Oryon CPU应用到智能手机平台。

  如今,Oryon已成为高通移动和PC产品线的核心。据高通介绍,骁龙8 Elite Gen 5采用第三代Oryon CPU,性能提升约20%;Adreno GPU(图形处理器)提升了23%;Hexagon NPU(神经网络处理单元,用于AI运算)提升了37%。这些升级意味着更流畅的游戏体验、更快的多任务处理,以及突破个人AI的边界。

  每经记者注意到,按照往年惯例,包括荣耀、OPPO、vivo、小米等在内的手机品牌纷纷宣布将在其旗舰产品中采用第五代骁龙8至尊版,如小米17系列、荣耀Magic8系列、iQOO 15系列等。

  在稳固中高端智能手机芯片的主导地位后,近几年来高通还通过骁龙X Elite强势切入PC市场,该芯片也对英特尔在PC处理器领域的主导地位构成了威胁。

  本次骁龙峰会上,高通发布了骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite。其中,前者面向专业人士,强调可驾驭智能体AI体验、计算密集型数据分析以及科学研究等高负载任务;后者则面向高端PC,具备多任务处理能力,相比前代平台,骁龙X2 Elite在相同功耗下性能提升高达31%。

  据悉,骁龙X系列芯片的NPU支持80 TOPS的AI算力(每秒能进行8万亿次针对AI的运算),可在Windows 11 AI+PC上支持并发AI体验。据悉,搭载骁龙X2 Elite的终端预计于2026年上半年上市。

  对高通来说,采用Oryon后无疑有着更大的自主性。也有人认为,这是高通为了在移动和PC处理器市场提升竞争力、减少对ARM公版架构依赖所做的重要举措。GPU、NPU、ISP,基带再加上自研架构,高通已具备完整的Soc自研能力。

  从“以手机为中心”转向“以智能体为中心”

  产品之外,AI战略已成为高通近年来产品路线图的核心支柱。

  安蒙在峰会上强调,AI正成为新的用户界面,设备体验将从“以手机为中心”转向“以智能体为中心”。在由智能体主导的未来,智能体拥有丰富的情境理解能力,能记住用户的习惯,还能理解用户看到的内容,可以实现从被动响应指令到主动解决复杂问题的跨越。但与此同时,这也对底层操作系统、软件生态、芯片算力及端云协同机制均提出了更高要求。

  如何让智能体更好地在端侧进行部署?荣耀产品线总裁方飞在发言中介绍了具体的路径:荣耀和高通联合研发了高效能端侧AI模型方案,其中包括端侧低bit(比特)量化技术与向量化检索两项技术。前者能够让端侧模型存储空间节省30%,模型推理速度提升15%、功耗下降20%;后者可以通过将文本、图像、视频等数据编码为稠密向量,同时实现毫秒级相似度匹配,让检索性能提升400%。

  而基于双方联合构建的多模态感知能力,可以更便捷、高效地构建“个人知识库”,即能够将手机端的文本、图像、视频等各类数据转化为结构化的信息与知识。荣耀现场示范了名为“AI追色”的智能体应用:用户一句话即可检索目标图片、提取关键色彩并将该色调应用到另一张图片上,全部在端侧完成处理。

  每经记者观察,荣耀之外,端侧智能体正成为国内多家手机厂商的重点发展方向,但各家侧重的切入点略有不同:OPPO在其ColorOS中整合自研安第斯智能体,支持订餐、打车等实操任务;vivo推出蓝心大模型矩阵,构建具备情境理解能力的智能助理;小米则推动“小爱同学”从语音助手向多模态智能体升级,强化与AIoT(人工智能物联网)生态的联动。

  随着端侧智能体从技术探索走向规模化落地,其应用场景也在不断扩展。方飞表示,未来端侧智能体将从特定任务走向通用化执行。“荣耀计划支持超过200类垂直场景,覆盖领券购物、生活缴费、旅游出行等,以及3000多项通用场景,覆盖Top100的应用。”方飞还宣布,荣耀将携手高通共同引领智能手机进入通用Agent(智能体)元年。

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