根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高纪录。TSMC（台积电）营收季增18.5%，达302.4亿美元，市占率70.2%，稳居市场龙头。。Samsung（三星）第二季营收近31.6亿美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二。SMIC（中芯国际）第二季营收季减1.7%，略降至22.1亿美元左右。市占率也微幅减少为5.1%，排名维持第三。